Home
about us
Group Profile
Development Path
Honor
Contact Information
Product Center
Private Brand-DEPU
Package
Closed Beta
Support
Customer Consult
News
Latest News
Information Disclosure
Recruitment
Recruitment
CN
News
四川遂宁市利普芯微电子有限公司智能芯片封装测试产业化项目阶段性验收
Source: 利普芯
Date:2023-09-24
Previous article:四川遂宁市利普芯微电子有限公司2021年环境信息公开
Next article:四川遂宁市利普芯微电子有限公司2023年环境信息公开
Return to dynamic list
Recommended updates
利普芯举行智能芯片封测产业化项目开工仪式
研发在成都 转化在遂宁!“飞地”研发助推企业创新发展
利普芯启动管理数字化转型
华为到访利普芯
新增22余亩,利普芯封测中心规模再升级