利普芯微电子2006年在深圳创立，主要业务为集成电路、功率器件研发设计和封装测试，目前已在深圳、成都、遂宁、厦门、南通、苏州、杭州、中山等多地布局，打造了自有品牌德普，现有员工1000余人、客户1500余家，申请各类知识产权250余项，获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、四川省企业技术中心、成都市企业技术中心，产品涵盖DDIC、PMIC、处理器、信号链及功率器件，可以为消费电子、工业控制、汽车电子等领域多类应用场景提供解决方案
注册成立深圳市德普微电子有限公司
注册成立四川省遂宁市利普芯微电子有限公司，开启封装测试业务，启动集团化运营
获评国家高新技术企业、四川省企业技术中心
遂宁封测中心新厂房（封测一期）正式投产
在成都投资成立集成电路研发中心（成都利普芯微电子有限公司），专注于DDIC、PMIC、处理器等产品研发设计，LED显示屏驱动达到行业领先水平，获评国家专精特新“小巨人”
持续加大投入，投资成立深圳集成电路研发中心（深圳利普芯微电子有限公司）；启动智能芯片封测产业化项目（封测二期）；年营收突破15亿元，年出货量达80亿颗，进入上市辅导期
投资成立厦门集成电路研发中心（厦门利普芯微电子有限公司），智能芯片封测产业化项目新厂房（封测二期）封顶，获评成都市企业技术中心
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