近日，利普芯与遂宁市自然资源和规划局签订智能芯片封装测试产业化项目土地出让合同，并同步办理建设用地规划许可证，利普芯封装测试中心规模再次升级，从100余亩增加至122余亩。

利普芯封装测试中心位于成渝双城经济圈中心要道——遂宁，目前产能约7亿颗/月，专业为自有产品及外部客户提供DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、LQFP等封测服务。

在国家《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》引领下，利普芯封装测试中心将继续坚持打造高质量产品，全力助推区域电子信息产业和经济社会发展。