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利普芯举行智能芯片封测产业化项目开工仪式
来源:利普芯     日期:2022-01-01

2021年12月31日,利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式在四川遂宁举行。遂宁市常务副市长杜海洋出席开工仪式并宣布开工,遂宁市经开区相关负责人、利普芯在遂高管参加开工仪式。

在全球半导体行业飞速发展,国产替代进程不断加快,国内封装市场持续增长的背景下,基于整体战略规划和营商环境考量,利普芯启动了该项目,全力推动产业升级和规模扩大。

项目一期计划投资9亿元,此次开工建设新建厂房及配套设施41000平方米,同步增加生产和研发设备。项目一期拟于2022年完成D区土建建设,2023年进行装修,2022年C区设备陆续进场安装调试;项目后续拟于2026年全面达产。截至目前,项目已投资3亿多元,完成了C区剩余厂房装修及部分设备订购,即将开启D区新厂房及相关配套建设。

遂宁市对项目开工表示祝贺,指出,从2016年的一个亿,到今年的破十亿,利普芯已建设成为四川集成电路和功率器件领域的龙头企业;在中国芯片技术攻坚的关键节点,该项目落地实施,体现出利普芯敏锐的视角以及作为民族企业的责任和担当;希望利普芯能以此次开工仪式为新起点,抢抓机遇、乘势而上,早日实现“建设国内领先、国际知名的集成电路一体化企业”愿景。

后续,利普芯将严格按照相关法律法规和规划方案,与合作伙伴精心组织、精心管理、精心施工,携手打造精品项目,力争早日建成投产,实现既定产能产值。