近日，厦门市集美区区委书记胡旭彬、副区长曾胜军率区相关部门主要负责人到成都利普芯参观交流。

座谈会上，利普芯向访客介绍了企业概况、主要业务、产品结构、技术优势等内容，双方就利普芯在厦门的布局和经营进行了沟通，对如何更好推动利普芯在厦门发展进行了探讨，为后续深入合作奠定了基础。

会后，访客参观了利普芯企业文化、主要产品、发明专利展示区域和成都利普芯办公场所，听取了核心技术、产品特点和应用场景讲解，了解了利普芯在研发设计方面的创新和成果。

本次参观交流，访客对利普芯在芯片设计、封装测试等方面取得的成绩给予肯定，表示利普芯是一家具有创新精神和市场竞争力的企业，希望新成立的厦门利普芯能够早日产出成果，为地区和企业发展注入更大动力。

利普芯专注于芯片设计和封装测试，先后获评国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、四川省企业技术中心、成都市企业技术中心，目前在成都、遂宁、深圳、厦门设立了研发基地，在遂宁设立了封测基地，已建成相对完整的产业链。

成都利普芯成立于2020年，为利普芯旗下负责集成电路设计的全资子公司，专业技术人员占比约90%，核心研发团队均来自国内国际知名IC设计企业，平均具有10年以上IC研发经验，产品主要为DDIC、PMIC和处理器三大方向，包括LED显示驱动、LED照明驱动、交直变换IC、锂电池保护IC、MCU等数个类别，可为消费电子、工业控制、汽车电子等领域多类应用场景提供解决方案。