11月10-11日，第29届中国集成电路设计业2023年会(ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆成功举办，遂宁利普芯携最新封测产品和技术亮相年会专业展览，获得青睐和好评。

本次展会，遂宁利普芯对外展示了DFNQFN0.37\0.45\0.55\0.60\0.75\0.85、LQFP7X7\10X10、DIP\SOT\SOP\TSSOP\QSOP、TO220\220F\252\263、TO247-3L\4L、TOLL、PDFN3.3X3.3\5X6等封装产品，以及30um窄切割道特色的blade saw工艺，100um薄厚度的大尺寸低空洞焊膏装片工艺，全面的Clip bond、金线、铜线、铝线、铝带等内部焊接工艺和喷胶等特色工艺。

ICCAD 2023总面积近2万平方米，300余家展商进行了展示，国内外4000余位业界人士参会，规模创历史之最。遂宁利普芯独具特色的主题展厅、内容丰富的产品手册、专业细致的人员讲解，让到访嘉宾对公司的封测产品和技术有了更加直观、深入的了解，得到了一致好评。通过现场沟通交流，也为遂宁利普芯和上下游同业建立更加默契的合作关系打下了坚实基础。

作为利普芯集团旗下专业的封测代工中心，今年以来，遂宁利普芯已在成渝集成电路产业峰会、SEMICON China 2023、中国半导体封测技术与市场年会进行了多场专题展示和主题报告，为业界集中呈现了公司在封测领域的创新成果和产品。