10月26日，第21届中国半导体封测技术与市场年会在江苏昆山开幕，遂宁利普芯应邀参会并作主题报告。

本届年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自国内外半导体封装测试领域的2000余名专家学者、行业精英深入研讨交流，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，共同推动半导体封装测试产业高质量发展。

遂宁利普芯以《特色封装设计与工艺技术》作主题报告，展示了独具特色的封测能力和全面的先进封测平台开发规划。遂宁利普芯在集成电路和功率器件上双向发展，以高密度、高效率的产品设计为开发宗旨，具备30um窄切割道特色的blade saw工艺，100um薄厚度的大尺寸低空洞焊膏装片工艺(优化产品RDSON性能)，全面的Clip bond、金线、铜线、铝线、铝带等内部焊接工艺，以及喷胶等特色工艺，可为消费、工控、车规等产品提供高品质的封测技术支持。当下，遂宁利普芯在DFNQFN\LQFP\TO系列上持续开发拓展，并启动开发LGA、Flip Chip和前沿功率器件外形TOLT。未来，遂宁利普芯将进一步着力于BGA、大LQFP、大DFNQFN、前沿功率器件、双面散热、功率模块、更高集成化封装产品开发，为客户提供更加全面完善的封测平台。

年会包括主题论坛、技术研讨会、新品发布会等系列活动，并同步举行了半导体封装测试展。通过此次会议，遂宁利普芯与封测上下游伙伴开放交流，建立更加默契的合作关系。